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• 所获荣誉 (年份) 1995年中国科学院自然科学奖（二等奖） 2000年AMNA-全球技术影响力奖 2007、2008年美国应用材料公司-团队质量奖 2017年江苏省产业技术研究院JITRI（集萃）研究员 2018年无锡市产业升级领军人才 2018年江苏省双创人才 2020、2021年获得国家级、省级外国专家人才 2023年徐州市五一劳动奖章
• 主要研究成果与方向 用于IC产业中前道制程工艺和模块工艺集成的研发与产业化，包括STI、HKMG、大马士革等制程，如刻蚀、薄膜沉积、快速热处理和导线互连的窄缝填充（gap-fill）、铝、铜、铷、钴等金属ALD、MOCVD工艺等。领导的团队在多项工艺与设备技术上均为国际首创，并投入到集成电路制造生产，为芯片制造技术的进步起到良好的促进作用，并取得良好的经济效益。几款代表性的设备与工艺包括等离子浸入式离子注入（Plasma Immersion ion implantation）、损伤低介电材料（Low-k Dielectrics）的恢复、化学气相沉积金属导电膜（MOCVD)、化学气相沉积金属氧化物等工艺/设备研发与产业化
• 重点服务内容 集成电路制造生产，为芯片制造技术