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• 所获荣誉 (年份) 2018 年，负责的芯片业务线荣获“江苏省工人先锋号”荣誉称号 2019 年，负责的芯片业务线荣获中华全国总工会“全国工人先锋号”荣誉称号 2019 年，个人荣获“南京市五一劳动奖章” 2020 年，个人荣获“南京榜样-最美互联网人”荣誉称号 2021 年，个人荣获“南京市劳动模范”荣誉称号
• 主要研究成果与方向 刘洋，润和软件芯片业务的创始人，芯片全栈解决方案平台 HiHope 的发起人，一直聚焦于半导体设计、芯片底层软件、操作系统移植以及核心算法的优化与适配业务。 此外，刘洋还成功带领团队进军国际芯片领域，并推动润和软件成为 ARM 生态圈 Linaro 重要合作伙伴 刘洋还是开放原子开源基金会 OpenHarmony 项目发起人之一，工作委员会成员，以及Dev-Board-SIG负责人与芯片开发板工作组组长，是润和软件OpenHarmony 业务工作的实际负责人。在其带领下，润和软件已然成为鸿蒙生态的核心伙伴和深度参与者、HarmonyOS开发服务商、OpenHarmony使能伙伴，以及开放原子开源基金会OpenHarmony开源项目核心共建单位。
• 重点服务内容 重点服务内容主要涉及软、硬件开发、设计、调试、适配以及后期的技术指导等内容，其中，由其发起的芯片全栈解决方案平台 HiHope，对润和软件的数字化转型与发展，以及进军OpenHarmony等生态领域，起到了积极重要的推进伤作用。 由其发起的HiHope平台，是一个旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。目前，该团队有 1200 余人，覆盖芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案等。核心团队目前有 50 人。其中芯片设计领域专家 10 名，来自全志，芯原等知名半导体公司；硬件及嵌入式软件团队专家 40 名，均出自英业达，博泰，中兴等公司。 HiHope致力于打造一个以国产芯片为核心，全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游 客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 HiHope 生态圈，通过大数据、云计算、人工智能，开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发，为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。