特大功率平板弹性压接式IGBT陶瓷管壳及制备方法
| 推荐单位 | 无锡市总工会 |
| 第一完成人姓名 | 张琼 |
| 所在单位 | 江阴市赛英电子有限公司 |
| 所属领域 | 其他 |
| 成果简介 | 本项目针对最新一代IGBT的开发需求，攻克了IGBT陶瓷封装结构以及陶瓷封装外壳的设计、制造、测试关键技术，具有无焊层应力、免引线键合、双面散热和失效短路保护等特点，具有更低的热阻、更高的工作结温、更低的寄生电感、更宽的安全工作区和更高的可靠性，适合在柔性高压直流输电中串联应用。同时在应用环境苛刻和可靠性要求更高的应用领域很有竞争优势。弹性压接较刚性压接的结构设计相比，更能保证芯片的全面积接触，导电性能更好，器件更稳定。 |
| 成果获奖情况 | 2019年江阴市优秀职工科技创新成果 |
| 联系人 | 张琼 |
| 联系电话 | 187****9675 |
| 成果图片 |
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